通过化学氧化还原反应的方法生成一层镀层，一般厚度较厚，是化学镍金金层沉积方法的一种，可以达到较厚的金层，通常就叫做沉金。

由于镀金板存在焊接性差的致命不足，从2008年开始，很多厂商就不生产镀金板，在实际试用过程中，90%的金板可以用沉金板代替镀金板，这也是导致放弃镀金板的直接原因！在用的过程中，因为金的导电性小而被广泛用在接触路，如按键板，金手指板等，镀金板以沉金板最根本的区别在于，镀金是硬金，沉金是软金.

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